通富微电：公司目前拥有多种晶圆级扇出型封装技术

　　同花顺金融研究中心9月18日讯，有投资者向通富微电提问， 尊敬的董秘你好，最近特斯拉推出了Dojo芯片，据了解台积电优异的封装技术―晶圆集成扇出系统 （InFO_SoW），在其中起到了极其关键的作用。所以，我想提出问题是，贵公司目前是否具备可以替代台积电在这之中的技术，如果目前并不具备可以给Dojo封装的技术，那么目前贵公司的技术处于什么阶段？谢谢。

　　公司回答表示，谢谢您的关注！公司目前拥有多种晶圆级扇出型封装技术，已开始应用于生产。